华为干了什么才被制裁(华为为啥被制裁)

华为那一年被制裁

您好，华为在2019年被制裁。这是由于美国政府担心华为可能为中国政府提供技术支持，从而对美国国家安全构成威胁。美国政府担心华为可能会利用自己的技术来收集私人信息，并将其传递给中国政府。此外，美国政府还担心华为可能会利用自己的技术来破坏美国的电信网络。为了防止这种情况发生，美国政府于2019年对华为实施了制裁，禁止美国公司与华为进行商业往来。

华为哪一年被制裁的

华为被美国制裁是从2021年开始的。自从被华华为被美国制裁以后，华为的手机销量明显下降，谷雨没有高档芯片可用，华为的高档手机销量更是少之又少得华为的经济生产是有很大影响。

美国制裁华为什么？

一、美国的借口是华为关联公司曾向伊朗出口笔记本电脑

美国借口华为关联公司曾向伊朗出口笔记本电脑，这个理由也是美国制裁中兴的理由，但中兴只是交罚款了事，而对待华为上美国先是扣押了孟晚舟，然后又全面制裁华为，显然比制裁中兴要重的多。而对于美国的指控，华为是否认的，华为按照美国的游戏规则，决定在美国起诉美国政府，既然你有证据就拿出来在法庭对辩论。按道理说美国政府本土作战，虽然三权独立，但德克萨斯的东区法院胳膊肘往外拐的可能性也不大。但起诉还没有到开庭时间，美国检方突然要求取消华为首席辩护律师詹姆斯·科尔（James Cole）的辩护资格，詹姆斯·科尔是辩护团队的核心人物，具有丰富的人脉和经验，美国在此事要求取消其资格是什么意思？

二、华为在5G领域冲击美国领先地位

用华为任正非的话来说，华为在5G领域领先竞争对手两三年。这句话美国没有反驳，诺基亚和爱立信的5G设备要到几个月后才能交付，且性能还不如华为现有设备，而华为已经于去年就开始交付5G设备，就交付时间来说华为已经领先诺基亚和爱立信一年。而诺基亚和爱立信之所以有这么多的5G订单，也与美国去年发起的制裁华为有关，以美国为首的无眼联盟伙同欧洲、美国、澳大利亚、日本等等多个国家地址华为5G设备，才让诺基亚和爱立信捡了便宜。

三、华为设备让美国对他国的监听变得困难

2019年世界移动通讯大会上，美国政府积极会晤欧洲政界人士和网络运营商代表，阻止华为参与欧洲5G网络建设。对此，华为轮值董事郭平在英国《金融时报》上发文回应：华为会妨碍美国随心所欲地进行监听，这是美国打击华为的原因。

华为为什么被美国制裁的原因

美国举全国之力制裁华为的原因是，通讯行业一直是美国的核心竞争，美国依靠通讯搞情报站、反恐包括控制全球经济，然而华为正好是在挑战美国的通讯行业的底线，随着5G的全球部署，美国思科无法再与华为抗衡。

第一次发生在2018年“中兴制裁事件”结束后，当时华为、中兴、爱立信等通信设备巨头，都开始积极发展5G技术，而美国方面却声称，华为的5G通信设备有问题，甚至以“威胁国家安全”为由，直接限制了华为5G通信技术的发展，可华为却完成了破冰之旅，在欧洲市场，打开了突破口。

而随着欧洲市场的成功，华为的5G通信技术，也得到了很多国家的认可，如今华为拥有的5G订单数量，已经超过了90个，按照此前公布的数据，华为、爱立信并列第一。

第二次制裁，发生在2019年的5月16日，华为、中兴等中国企业，被列入美国的“实体清单”，很多美国零部件上，停止了跟华为的合作，甚至美国谷歌，也限制了华为手机的GMS服务。

但面对这样的困境，华为却仍然挺过来了：

在华为的新款5G手机中，美国零部件仅占1.5%，并且华为还推出了自研操作系统，以及HMS服务。华为能够活下去，根本原因就是8个字自主研发、自主创新！正因为这8个字，华为在一次次的制裁中，才能越强大，而且华为的背后，有众多中国企业在支持，如今小米、中芯国际、富士康等企业，都伸出了援手

“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？

作者| 猫哥

来源| 大猫 财经

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特朗普这人看着没谱，但看他做事也有另一面，心思缜密，走一步挖个坑。

2018年3月，以钢铁、铝加关税为起点，贸易战风雨欲来，当时谁也没想到，贸易战的后手是 科技 战。

2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完结。

2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大，比如 华为手机无法使用高通芯片 ， 谷歌停止与华为合作 ，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统，对于国内用户影响不大，但国际业务大受影响，去年损失超过100亿美元。

时隔一年，美国对华为的制裁再度升格，用他们的话说就是“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于：

说白了， 这个政策真要实施了，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。

所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字： “活下去” 。

02

美国为啥这么干？

要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期 ，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢？目标有两个：

美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为“里根主义”的信徒， 特朗普遏制中国的核心就是贸易战、 科技 战。

盯着华为，是因为“射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了 “中国行动计划会议” ，并做了演讲。

他说的就比较露骨了，“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”，核心观点是这些：

地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来， 科技 的主导地位前所未有的上升，面对5G、6G这些近在眼前的巨变，美国肯定不会掉以轻心。

03

所以，华为就成了焦点。

过去这一年多，华为为自救都干了什么呢？概括来说三件事：

1、使劲搞研发。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态，随时预备着美国断粮；

2、去美国化。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析，发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件，华为都在找更多的“备份”：

3、疯狂囤货。 2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前，华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？

暂时搞不定，问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：

不黑不吹，拆开来一点点看。

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华为的5G业务用一个字形容，就是“牛”，这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强： 华为、中兴、爱立信和诺基亚。 华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存， 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域， 设计、制造和封测是三大组成部分 ，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似， 由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。

看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？

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前天，华为轮值董事长郭平说， “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。” 这道出了华为的命门，芯片制造。

芯片制造大概分三步：设计、制造、封测，整个生产过程是这样的：

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件， 关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登电子 科技 （Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下，IP核问题不大，IP核的全称是知识产权模块，华为的IP核方面用的是ARM架构，目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权，而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力，可以在未来供应华为。

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上游情况是这样，下游的封测影响也不大， 最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说，但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个美国的，四个日本的：

里面的技术问题盘根错节，基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家： 台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。

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美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有“无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了？

当然不会，指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果：

前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。

当然，还有一个终极解决方案， 命门 能自己控制才最安心 ，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此操心，但这真的需要 科技 领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。

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